












測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
82mm光柵尺解析度
0.1um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
82mm光柵尺解析度
0.1um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
82mm光柵尺解析度
0.1um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
82mm光柵尺解析度
0.1um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/100重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/100重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/100重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/100重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
18~195X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.5um
測(cè)量精度
2.5+L/200重復(fù)精度
2.5um總放大倍率
25.2~158.4X物方視場(chǎng)
8.1~1.3mm工作距離
90mm光柵尺解析度
0.1um
測(cè)量精度
重復(fù)精度
總放大倍率
物方視場(chǎng)
工作距離
光柵尺解析度

測(cè)量精度
重復(fù)精度
總放大倍率
物方視場(chǎng)
工作距離
光柵尺解析度

測(cè)量精度
重復(fù)精度
總放大倍率
物方視場(chǎng)
工作距離
光柵尺解析度

新聞資訊
News時(shí)間:04-16 2024 來(lái)自:祥宇精密
一、設(shè)備原理
影像測(cè)量?jī)x是一種基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的測(cè)量設(shè)備,通過(guò)高精度光學(xué)鏡頭和CCD攝像機(jī)捕捉被測(cè)物體的圖像,然后利用數(shù)字圖像處理技術(shù)對(duì)圖像進(jìn)行分析,從而獲得被測(cè)物體的幾何尺寸、形狀和位置等信息。
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x,又稱三次元測(cè)量?jī)x,是一種基于空間坐標(biāo)系的測(cè)量設(shè)備。它通過(guò)測(cè)頭系統(tǒng)與被測(cè)物體表面接觸,獲取被測(cè)點(diǎn)的空間坐標(biāo)值,然后通過(guò)計(jì)算處理獲得被測(cè)物體的尺寸、形狀和位置等信息。
二、應(yīng)用領(lǐng)域
影像測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于二維平面尺寸的測(cè)量,適用于機(jī)械、電子、光電、航空、航天等領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制和生產(chǎn)管理等方面。例如,印刷電路板、集成電路芯片、液晶面板、機(jī)械零件等的尺寸測(cè)量和輪廓檢測(cè)。
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x則主要應(yīng)用于三維空間尺寸的測(cè)量,適用于汽車、模具、家電、航空航天等領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制和生產(chǎn)管理等方面。例如,發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、變速器殼體、汽車內(nèi)外飾件、模具型腔、飛機(jī)結(jié)構(gòu)件等的尺寸測(cè)量和形狀檢測(cè)。
三、測(cè)量方法
影像測(cè)量?jī)x采用非接觸式測(cè)量方法,通過(guò)圖像分析技術(shù)識(shí)別被測(cè)物體的特征點(diǎn),然后計(jì)算這些特征點(diǎn)之間的距離、角度等幾何關(guān)系。這種方法對(duì)被測(cè)物體無(wú)損傷,但受到圖像質(zhì)量和特征點(diǎn)識(shí)別算法的限制,可能存在一定的測(cè)量誤差。
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x采用接觸式測(cè)量方法,通過(guò)測(cè)頭系統(tǒng)與被測(cè)物體表面接觸,獲取被測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)值。這種方法可以獲得較高的測(cè)量精度,但對(duì)被測(cè)物體可能存在一定的損傷,且測(cè)頭系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造難度較大,設(shè)備成本較高。
四、精度和速度
影像測(cè)量?jī)x的測(cè)量精度受到鏡頭放大倍率、CCD像素、測(cè)量軟件算法等多種因素的影響,一般可達(dá)到微米級(jí)別。測(cè)量速度較快,適合批量測(cè)量和在線檢測(cè)。
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x的測(cè)量精度受到測(cè)頭系統(tǒng)、導(dǎo)軌系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等多種因素的影響,一般可達(dá)到微米甚至納米級(jí)別。測(cè)量速度相對(duì)較慢,適合對(duì)精度要求較高的測(cè)量任務(wù)。
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